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华灿”耀“系列——倒装芯片

华灿”耀“系列——倒装芯片

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  • 品牌:华灿
联系客服: 黄咏咏     15018728264      40个贫困村实现华丽转身      其欧洲销量下滑6.3%

详情信息 Product Details

项目名称:

华灿”耀“系列——倒装芯片

申报单位:

华灿光电股份有限公司

综合介绍或申报理由:

1)国际市场倒装应用已经很久了,大多同时完成芯片和封装的器件整合,目前美国、韩国市场已经可以进行较好的芯片与封装的对接,并应用于背光领域; 2)目前国内市场还不成熟,客户端的封装方式和使用方法多样化,大部分不太成熟,需要进一步探索和优化;

主要技术参数:



与国内外同类产品或同类技术的比较情况:



技术及工艺创新要点:





实际运用案例和用户评价意见:


世博开幕式芯片用量14kk组,生产过程中不良产品仅42颗,运行过程中未出现任何不良,可靠性和一致性获得组委会高度评价


获奖、专利情况: