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陶瓷基5050 RGBW灯珠——2018神灯奖优秀技术

陶瓷基5050 RGBW灯珠——2018神灯奖优秀技术

价格 面议
  • 品牌:晶品
  • 尺寸规格:5050
  • 显色指数:其他
  • 光通量:≥60~70LM,≥100LM
  • 色温:其他
  • 工作电流:350mA
联系客服: 李超萍    

详情信息 Product Details

本产品采用陶瓷基板封装,导热性能优异(氮化铝导热系数170 W/mK),具有耐UV特性,高寿命。彩色LED晶粒间距小,与陶瓷基板采用SMT工艺,减少金线的使用,导热性能佳,更小的封装尺寸能做到更高的功率驱动;实现出色的光控制和高效的混色;灯珠背面焊盘设计为独立驱动,可单独编址,实现颜色控制。


主要技术参数:

1、产品规格尺寸:5.0*5.0*1.3mm;

2、R:610-630nm,65lm,2.15V,@350mA;

3、G:515-525nm,115lm,2.85V,@350mA;

4、B:465-475nm,40lm,2.85V,@350mA;

5、W:4800-6450K,140lm,3.0V,@350mA;

6、发光角度160°

7、封装功率 12W


与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

同类型CREE XLamp XM-L,使用氮化铝基板,热阻3.5℃/W,发光角度130°,LED结温为150℃,正向电流1000 mA。市场同类型5050RGBW灯珠,均采用垂直或正装芯片,固晶及打金线,硅胶molding。而我司产品采用倒装CSP直接SMT于陶瓷基板上,避免金线及硅胶的使用,散热性能优异,产品功率可达12W,性价比高。


经济评价分析:

以小尺寸、大电流、高可靠为特征的CSP LED比较适用于点光源,以及有投射距离,发光角度,中心照度等要求的方向性投射类照明领域,如背光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等),小角度照明灯具等。


技术及工艺创新要点:

1、小发光面大功率贴片式LED灯珠,适配广泛混光透镜;

2、LED芯片与陶瓷基板表面采用SMT工艺,提升耐压和导热;

3、5050平面式封装结构,避免贴装时特殊吸嘴的定制,方便使用;

4、丰富的白光和彩光搭配,颜色可以定制,适应舞台和景观照明需求。


实际运用案例和用户评价意见:

此灯珠应用于地埋灯中,平日常亮白光模式,节假日彩色变化,照亮树木及山体变化,色彩鲜艳,亮度足够。应用于“一带一路”国际高峰论坛会址雁栖湖亮化中。


获奖、专利情况:

发明专利申请 201710426019.6 一种大功率多色贴片式LED光源



产品图片: